當前簡訊:晶合集成:公司已順利完成55nmTDDI產品開發實現大規模量產 40nm高壓OLED平臺元件效能與良率已符合目標
        2023-06-20 15:34:14    第一財經


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        晶合集成公告,公司以顯示驅動為切入點布局開發55nm制程技術平臺,對工藝結構、流程進行自主設計和創新升級。目前公司已順利完成55nmTDDI產品開發,且實現大規模量產。目前該產品產能達到滿載狀態,且已成功進入LCD面板及智能手機市場。為滿足客戶需求,公司預計將于本年度持續提升55nm產能。同時,40nm高壓OLED平臺開發取得重大成果,平臺元件效能與良率已符合目標,具備向客戶提供產品設計及流片的能力,公司預計本年度將建置產能以滿足客戶需要。

        (文章來源:第一財經)

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