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可川科技6月20日發布關于對外投資設立控股子公司的補充公告，前期公司公告稱擬設立控股子公司“英特磊”，合資公司運營初期將以甲烷激光傳感器、100G及以下速率光模塊等為主要產品，不涉及800G高速光模塊業務。

截至本公告披露日，合資公司尚在成立階段，尚未開展研發測試工作，存在研發失敗的風險，商業化進程尚存在不確定性，且合資公司運營初期將產生較高的研發費用，可能會對合并報表利潤表產生負面影響。

上市公司不具備相關技術積累，合資公司技術主要依賴合作方呂志遠及其團隊，存在因關鍵技術人員流失導致業務無法開展的風險。合資公司相關團隊目前的技術儲備主要集中在光芯片外延結構設計環節，與傳感器及光模塊產品生產相關的其他工序需以委托加工方式進行，存在產品生產良率不及預期、無法實現產業化的風險。

光通信模塊業務方面，合資公司目前尚無技術積累，合資公司成立后，技術團隊將在掌握2.5G、10G、25G光芯片技術的基礎上，盡快開展研發測試工作，聚焦100G及以下速率光模塊產品（含光芯片及OSA封裝組件）的設計開發，以光纖收發器、工業交換機、智能網關等產品為目標應用領域。目前100G及以下速率光模塊產品技術相對成熟，市場競爭趨于激烈，但合資公司相關產品仍存在研發不達預期、無法量產的風險。

從產品結構角度，光模塊遵循芯片（Chip）——組件（OSA）——模塊（Module）的封裝順序，其中，芯片的生產包含芯片外延結構設計、晶圓外延制造、芯片加工和測試等環節。在工藝流程方面，合資公司運營初期主要從事光芯片生產環節中的外延結構設計以及光模塊中的光路/算法設計工序，其他工序將通過委托加工方式完成，存在產品生產良率不及預期，無法實現產業化的風險。

氣體激光傳感器相關產品存在較高技術壁壘，合資公司產品有研發失敗的風險。同時，部分生產工藝依賴委托加工可能導致產品生產良率不及預期、無法實現產業化的風險。

（文章來源：界面新聞）

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